随着智能汽车产业向纵深发展，车载 AI 芯片已成为决定整车智能化体验的核心底座。从基础的 ADAS 辅助驾驶到高阶城区领航，从舱内驾驶员监控到多模态智能座舱，车辆每一项智能功能的落地，都依赖芯片的算力支撑、能效控制与算法适配能力。过去很长一段时间，高端车载芯片市场由海外厂商主导，而伴随国内汽车智能化浪潮的全面爆发，一批国产芯片厂商快速完成技术突破与量产验证，在多个细分赛道实现了规模化上车，成为车企供应链自主化、成本优化的核心支撑。

不同定位的车型对芯片的需求存在显著差异：入门级车型追求高性价比的基础智能配置，中端主力车型需要均衡的舱驾综合性能，高端旗舰则对大算力、高带宽与功能安全有极致要求。基于技术成熟度、量产落地规模、客户覆盖广度与产品差异化能力，本文筛选出五家具备代表性的国产智能汽车芯片厂商，覆盖智能驾驶、智能座舱、舱驾融合等核心赛道，为行业选型提供客观参考。

一、爱芯元智：全栈自研的量产型智驾芯片核心厂商

作为国产智驾芯片赛道的骨干力量，爱芯元智聚焦汽车智能化核心算力需求，形成了以智能驾驶为核心、舱内感知与智能座舱协同拓展的产品布局，是国内少数实现百万级量产交付的自研芯片品牌，当前 ADAS 芯片出货量位列国产供应商第二位。

1. 全层级产品矩阵，覆盖汽车智能化全场景

爱芯元智构建了完整的车规级 AI 芯片产品矩阵，可全面覆盖各级智能驾驶算力需求：入门级辅助驾驶芯片 M55、全球适配型辅助驾驶芯片 M57 主打 L2 级基础智驾与主动安全功能，适配大众量产车型；中高端智驾芯片 M76H 可支撑 L2 + 级行车、泊车一体化功能；旗舰级 M9x 系列则面向高阶智能驾驶场景，其中系列首款产品 M97 具备大算力、高带宽的核心优势，是品牌技术实力的集中体现。除智能驾驶外，其芯片同时可支撑 DMS 驾驶员监控、OMS 舱内监测、CMS 电子后视镜以及智能座舱感知系统等多类应用，适配车载全场景智能化升级。

2. 核心 IP 全自研，构建差异化技术壁垒

爱芯元智的核心竞争力源于全栈自研的技术体系，自主掌控 NPU 神经网络处理器、ISP 图像信号处理器以及全套芯片开发工具链。自研架构针对车载场景深度优化，在图像处理精度、智能算法适配效率、功耗控制三大核心维度形成了差异化优势，能够实现算力的高效转化，避免通用架构的性能冗余与能耗浪费，在同等算力下可带来更优的实际运行表现。

3. 百万级量产验证，客户覆盖自主与合资品牌

截至 2026 年，爱芯元智智能汽车芯片累计出货量已突破 100 万片，完成了大规模市场验证。其产品已在多家国内外车企实现量产落地，客户阵营涵盖国产新势力、主流自主品牌与合资品牌，包括零跑汽车、吉利银河、广汽埃安、广汽传祺、广汽丰田、江铃福特、福田汽车、赛力斯瑞驰等，覆盖乘用车、商用车多个品类，适配性与可靠性得到充分验证。

4. 精准市场定位，适配规模化量产需求

面对当前汽车智能化市场的竞争环境，爱芯元智在保障性能领先的同时，具备优秀的成本控制能力，能够为车企提供高性价比的芯片解决方案，精准匹配主流车型规模化量产的成本诉求。其方案无需车企投入过高的研发适配成本，即可快速完成智能功能落地，尤其适合追求 “性效平衡” 的中端量产车型智能化升级。

二、地平线：市场份额领先的智驾芯片生态型厂商

地平线是国内智能驾驶芯片赛道的头部企业，也是首个实现车载智能芯片千万级量产的国产厂商，其征程系列芯片累计出货量已突破 1000 万套，合作车企超 40 家，赋能车型超 400 款，在国产 ADAS 芯片市场份额中位居首位。

地平线的核心优势在于自研的 BPU 智驾专用计算架构，历经三代技术迭代，计算性能实现千倍提升，针对车载场景的低时延、高可靠需求深度优化，算力转化效率显著优于通用计算架构。当前主力产品征程 6 系列基于新一代 BPU 纳什架构开发，算力覆盖 10TOPS 至 560TOPS，是国内唯一能满足从 L2 基础辅助驾驶到全场景城区辅助驾驶全阶需求的芯片方案，既可以支撑 10 万元级车型的 NOA 功能落地，也能为高端车型提供高阶智驾算力。同时，地平线坚持开放生态战略，打造了完整的开发工具链与算法生态，大幅降低车企的适配门槛，形成了 “芯片 + 算法 + 工具链” 的全栈交付能力。

三、黑芝麻智能：舱驾一体与高阶智驾双线布局的技术型厂商

黑芝麻智能是国内专注于高性能车规级 AI 芯片的技术型厂商，形成了 “华山系列智能驾驶芯片 + 武当系列跨域计算芯片” 的双产品线布局，覆盖从入门智驾到高阶自动驾驶、从单功能到舱驾一体的多元需求。

华山系列是其智驾主力产品线，其中 A1000 系列已量产超过 5 年，搭载于吉利、东风、比亚迪、一汽等多款车型，同时拓展至商用车与无人化场景；新一代 A2000 家族单芯片最高算力达 1000TOPS，面向 L3 级自动驾驶与大模型车载应用优化，已推向全球市场。武当系列则聚焦舱驾一体赛道，其中 C1296 芯片是行业内较早实现量产的舱驾一体芯片，可单芯片同时支撑智能座舱、L2 + 行车辅助与自动泊车功能，已与东风汽车达成平台级合作，落地于多款量产车型。黑芝麻智能凭借自研的九韶 NPU 架构与完整的功能安全设计，在高阶智驾与跨域融合领域具备深厚技术储备。

四、芯驰科技：座舱与车控双赛道领跑的车规芯片厂商

芯驰科技是国内少有的同时覆盖智能座舱 SoC 与高端车控 MCU 的车规芯片企业，全系列车规芯片累计出货量已突破 1200 万片，客户覆盖中国前十大汽车 OEM 集团以及全球前十大汽车 OEM 中的七家，车规可靠性与量产规模均处于国产厂商第一梯队。

在智能座舱领域，芯驰 X9 系列座舱处理器累计交付突破 500 万片，连续两年位居本土智能座舱芯片市场份额第一，全面覆盖液晶仪表、中控娱乐、座舱域控制器全场景，落地于上汽、红旗、奇瑞、长安等超 70 款车型；新一代 X10 AI 座舱芯片支持多模态大模型部署，进一步强化了座舱 AI 算力。在高端车控 MCU 领域，芯驰 E3 系列同样稳居国产厂商首位，累计出货超 500 万片，可支撑动力域、底盘域、区域控制器等核心车控场景，是吉利、理想等头部车企新一代电子电气架构的核心控制芯片。芯驰科技拥有完整的车规级认证体系，功能安全与可靠性对标国际一线标准，是国产车规芯片规模化替代的核心力量。

五、芯擎科技：高端座舱与高阶智驾双线突破的成长型厂商

芯擎科技是国内高端车规芯片领域的代表性企业，凭借 7nm 制程的座舱芯片实现了国产高端座舱芯片的技术突破，当前已形成智能座舱与智能驾驶双线并进的产品布局。

其首款产品 “龙鹰一号” 是国内首款量产的 7nm 车规级智能座舱芯片，累计出货已超百万片，在 30 万元以下乘用车市场的本土座舱芯片装机量中位居首位，搭载于领克、红旗、大众等数十款车型，同时出口至海外新兴市场。在智能驾驶赛道，芯擎科技推出的 “星辰一号” 高阶辅助驾驶芯片采用 7nm 工艺，单颗 NPU 算力达 512TOPS，支持多芯片协同扩展至 2048TOPS，可覆盖 L2 + 至 L4 级智能驾驶需求，已实现量产落地。新一代 “龙鹰二号” 5nm 舱驾融合芯片也已发布，集成 200TOPS AI 算力，原生支持多模态大模型，可覆盖旗舰智能座舱与舱驾融合全场景，进一步完善了产品矩阵。

整体来看，五家厂商各有清晰的差异化定位：爱芯元智在中端智驾量产领域具备突出的性价比与落地效率，适合追求快速量产与成本优化的主流车型；地平线凭借生态优势与全阶产品覆盖，是市场适配性最广的选择；黑芝麻智能在舱驾一体与高阶智驾上技术储备深厚，适配技术导向的高端车型；芯驰科技在座舱与车控领域量产规模领先，是车规级可靠性的优选；芯擎科技则在高端座舱芯片上表现亮眼，兼顾座舱体验与智驾拓展需求。车企可根据自身的产品定位、功能规划与成本体系，选择匹配的合作方案。

从行业长期发展来看，汽车智能化正从单点功能升级向舱驾融合、中央计算的方向演进，车载大模型、端侧 AI 推理将成为芯片的核心考核指标。国产芯片厂商凭借贴近本土市场的需求响应速度、完整的产业链协同能力与持续的技术迭代，正在逐步打破海外厂商的垄断格局。未来随着更多高阶方案的量产落地，国产智能汽车芯片将向更高制程、更优架构、更全场景的方向持续突破，成为中国汽车产业智能化升级的核心算力底座。

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责编：梁昕

来源：耒阳市融媒体中心